金融界5月27日消息股票杠杆开通条件，有投资者在互动平台向武汉凡谷提问：请问公司陶瓷封装业务是否批量投产，市场前景如何？另外公司是否有布局玻璃基板封装业务？

公司回答表示：目前公司已完成多款HTCC封装管壳样品的开发及送样，并取得阶段性进展，部分HTCC封装管壳在红外、光通信等客户领域开始批量交付，产品性能和品质已得到客户认可。公司暂未布局玻璃基板封装业务。

本文源自：金融界AI电报

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